一、自動化焊錫設備對表面組裝元件要求：
    表面組裝元器件的金屬電極應選擇三層端頭結構，元器件體和焊端能經受兩次以上260℃波峰焊的溫度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件金屬端頭無剝落(脫帽)現象。

    二、自動化焊錫設備對插裝元件要求：
    自動化焊錫設備采用短插一次焊工藝，插裝元件必需預先成形，要求元件引腳露出印制板表面0.8～3 mm。

    三、自動化焊錫設備對印制電路板要求：
    基板應能經受260 ℃／50 s的熱沖擊，銅箔抗剝強度好；阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后不起皺；一般采用RF4環氧玻璃纖維布印制電路板，印制電路板翹曲度小于0.8～1.0％。

    四、自動化焊錫設備妥善保存印制板及元件的要求：
    盡量縮短儲存周期，在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。